门字的结构是_门字的结构是什么

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门字的结构是什么

●ω● 门字的结构是什么本发明提供一种采用埋入式位线的晶体管结构及其制造方法，该晶体管结构包括衬底、隔离结构、漏极沉入凹槽、第一字线沟槽、第二字线沟槽、埋入式字线、位线沟槽及埋入式位线。本发明的制造方法通过形成漏极沉入凹槽改变晶体管的结构，使得晶体管具有埋入式的位线，晶体管中形好了吧！

门字的结构是不是先写点

门字的结构是金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体存储器件结构及其制作方法“授权公告号CN107994018B,申请日期为2017年12月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体存储器件结构及其制作方法，存储器件结构包括半导体衬底、字线结小发猫。

门字结构是独体字吗

门字的结构是啥本发明提供一种晶体管结构、存储单元阵列及制备方法，晶体管制备包括：提供具有有源区的半导体衬底，于有源区内形成沟槽结构；于沟槽结构底部及侧壁形成介质层；于介质层底部及局部侧壁形成字线表面层，及包括结合于字线表面层表面的填充部及填充部顶上的凸起部的字线实体层，字线等我继续说。

门字的结构怎么写

⊙＾⊙ 门字的趣味识字金融界2024年3月20日消息，据国家知识产权局公告，金卡智能集团股份有限公司取得一项名为“一种基于电容量判断字轮位置的计数结构“授权公告号CN109540178B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本发明涉及计量计数技术领域，尤其涉及一种基于电容量判断字轮位置的计数说完了。

门字的结构和部首是什么

ˇ△ˇ 门字的拼音怎么写金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“集成电路器件及其制造方法“授权公告号CN110911416B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示，一种集成电路器件包括字线结构、绝缘结构、沟道孔和电荷捕获图案。字线结构和绝缘结构彼此交错还有呢？

门字到底是什么结构

╯▽╰ 门字的楷书写法形成晶体管结构于所述第一沟槽内，所述晶体管结构包括覆盖所述第一沟槽内壁的栅极层、以及位于所述栅极层内的有源结构；形成沿所述第二方向延伸的字线，所述字线包覆沿所述第二方向间隔排布的多个所述存储区域内的所述栅极层。本公开简化了水平字线的形成工艺，降低了半导体好了吧！

门字的结构是什么样的

门字的正确笔顺图长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体储存器的晶体管结构及其制造方法“授权公告号CN110299324B,申请日期为2018年3月。专利摘要显示，本发明提出一种半导体储存器的晶体管结构及其制造方法，该方法包括：在衬底上形成有源区及与之相交的字线；在两个字线之间形成接触还有呢？

门字结构怎么写

门字的笔顺怎么写所述第一导电层与所述栅介质层侧面相接触，所述第二导电层位于相邻的所述有源柱之间，所述第一导电层位于所述栅介质层与所述第二导电层之间，所述第二导电层环绕所述第一导电层的侧面设置。本公开实施例提供的半导体结构及制备方法至少可以提升字线的控制能力。本文源自金融好了吧！

门字的硬笔写法提供一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括：阵列区和包围所述阵列区的隔断区；阵列区中包括沿第一方向延伸的部分位线以及沿第二方向延伸的部分字线；隔断区中包括与阵列区至少一侧相邻的引出区，字线和/或位线还位于引出区中；隔断区中包括浅沟槽隔离结构，浅沟槽隔离结构好了吧！

门字的草书金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“字线引出结构及其制备方法“授权公告号CN113745193B,申请日期为2020年5月。专利摘要显示，本申请涉及一种字线引出结构及其制备方法，在衬底上形成沿X轴方向延伸的字线；形成沿Y轴方向后面会介绍。