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年是什么结构的字金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“集成电路器件及其制造方法“授权公告号CN110911416B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示,一种集成电路器件包括字线结构、绝缘结构、沟道孔和电荷捕获图案。字线结构和绝缘结构彼此交错等会说。

年是什么结构的字体金融界2024年3月19日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法“公开号CN117727736A还有呢? 且能够有效降低字线与有源区之间的GIDL电流,避免GIDL电流造成击穿,从而提高半导体结构的可靠性。本文源自金融界

年是什么结构的字体部首是什么金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法“公开号CN117673032A,好了吧! 字线导电层,位于基底内,且位于功函数叠层结构的上表面;栅氧化层,位于功函数叠层结构与基底之间及字线导电层与基底之间。可以改善栅氧化好了吧!

年是什么结构的字二年级金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“字线引出结构及其制备方法“授权公告号CN113745193B,申请日期为2020年5月。专利摘要显示,本申请涉及一种字线引出结构及其制备方法,在衬底上形成沿X轴方向延伸的字线;形成沿Y轴方向是什么。

年是什么结构第四笔是什么金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及半导体结构的制备方法“公开号CN117677180A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本公开实施例涉及一种半导体结构及半导体结构的制备方法,半导体结构包括:多条字线以及多小发猫。

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年是什么结构偏旁9月20日,南京机场二通道(软件大道—凤信路二标段)隧道进入主体结构浇筑施工阶段。该段隧道计划2024年完工,届时机场二通道雨花台区段将全部开通,并对接城西干道“井”字快速内环。本报记者范俊彦摄

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年是什么结构和部首申请日期为2023年3月。专利摘要显示,本公开提供一种半导体测试方法及测试结构,该方法通过检测第一字线结构和第二字线结构连接前后流经第二源漏区的电流,通过两次测量的电流值和相对应的电压值即可得到第二源漏区的电阻值,该方法简单易实现,且不受半导体结构的影响。本文等我继续说。