金属间化合物_金属间化合物

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金属间化合物据国家知识产权局公告，联想(北京)有限公司申请一项名为“一种稀土镁合金材料及其制备方法和稀土镁合金壳体“公开号CN117568684A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本公开提供了一种稀土镁合金材料，包括：Al、Y、Mn和Mg;所述Al、Y和Mn形成金属间化合物。本文源自金融说完了。

金属间化合物定义金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，银邦金属复合材料股份有限公司申请一项名为“金属间化合物制备试验装置及使用方法“公开号CN117491352A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本申请涉及一种金属间化合物制备试验装置及使用方法。金属间化合物制备试验装小发猫。

金属间化合物形成机理选自由以下组成的组的≥50ppm至≤500ppm的合金化元素：钡、镧、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱及其组合，以及余量的铝。所述热处理的铸造铝合金部件基本上不含具有片形状的小面化含铁金属间化合物，并且至少一个区域具有≥180MPa的屈服强度和≥7%的伸长率。本文源等会说。

金属间化合物与普通化合物区别陶瓷覆铜基板包括陶瓷基层和铜金属层，以及位于陶瓷基层和铜金属层之间的反应层、固溶层和金属间化合物层，反应层与陶瓷基层相邻，由Ti与陶瓷反应形成；固溶层由Sn固溶于Cu形成；金属间化合物层含有Cu、Ti和P。根据本发明，陶瓷覆铜基板的陶瓷基层与铜金属层之间具有较高的接合等会说。